SMC片材对储存条件要求较为严格，需存放在温度低于25℃的阴凉干燥环境中，避免阳光直射和受热。包装应采用非渗透性薄膜密封，防止苯乙烯挥发影响材料性能。在15℃环境下一般可贮存3个月，在2~3℃冷冻条件下可延长至6个月，常温20℃左右保质期仅为30天。运输过程中需谨防重压、受潮、淋雨和包装破损。

       回温解冻操作

       使用前需提前将片材从冷藏环境中取出进行回温，待PE袋表面无水雾时方可裁剪，通常需要4~8小时。回温过程中要注意避免材料表面结露，否则会影响后续压制质量。当环境温度超过20℃时，解冻后的材料应尽量当天用完，未用完的需用塑料袋密封后放回冷库保存。

       裁剪与铺放

       裁剪前需确认材料是否过期、纤维浸渍是否良好、有无杂质、薄膜覆盖是否破损。裁剪尺寸一般按制品表面投影面积的70%~100%确定，过小会导致流动距离过长，增加缺料风险。上下薄膜应在装料前才揭去，保持工作区域清洁，避免带入异物污染材料。铺放时需注意片材的位置和方向，确保材料能够均匀流动并充满模腔。

       模具准备与温度确认

       每次压制前需彻底清理模具表面，确保无残留物和污渍，随后均匀喷涂脱模剂，用量要适中。模具安装要水平，并确保位于压机台面中心。压制前需用接触式测温仪测量型腔上下模温度，多点测量确保模具表面温度达到材料要求的压制温度，上下模温差控制在5℃以内。

       成型参数设定

       成型温度一般在120~160℃之间，具体根据树脂固化体系、制品厚度和结构复杂程度确定。成型压力通常在5~25MPa范围内，形状简单制品压力较小，复杂制品压力较大。合模过程需分阶段控制，初始快速闭合，接近终点时减速，利于排气。固化时间通常按每毫米厚度30~60秒计算，需保温保压确保固化完全。

       常见问题预防

       缺料多由加料量不足、流动性差或温度压力不当引起，可适当增加料量或调整工艺参数。气孔或气泡通常与排气不畅、片材包裹空气有关，需优化铺料方式、降低合模速度并设置合理排气。翘曲变形多因冷却不均匀或内应力过大，需优化模具冷却工艺、调整保压时间。表面质量缺陷与模具污染、脱模剂使用不当有关，需定期清洁模具并控制脱模剂用量。

       后处理与质量检查

       脱模时需缓慢开模，确认产品留在下模后再将上模移至上限位，小心取出制品避免用力过猛导致变形。取出后的产品需检查外观，查看有无缺料、脏污、气孔、干纱等缺陷，对无喷漆需求的产品进行去毛刺、修边等后处理。建议详细记录每次工艺参数，便于质量追溯和工艺优化。